Tela de cobre laminada de alta frecuencia de 12um para aplicaciones de PCB de alta pureza
Detalles del producto
| Material: | Cobre rojo | Forma: | Banda |
|---|---|---|---|
| Aleación o no: | Sin aleación | Cu (mínimo): | 99,9% |
| Muestras: | Libre de suministrar | Servicio de procesamiento: | Doblar, soldar, cortar |
| Dureza: | El 1/2 Hard/1/4Hard/difícilmente | Solicitud: | Electrónico |
| Resaltar |
Banda de cobre de 12um,Tira de cobre 99.9%,Barras de cobre de PCB |
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Descripción del Producto
| Atributo | Valor |
|---|---|
| El material | Cobre rojo |
| Forma de las piezas | Las bandas |
| De aleación o no | No de aleación |
| Cu (min) | 990,9% |
| Muestras | Libre de suministro |
| Servicio de tratamiento | Pendición, soldadura y corte |
| Dureza | 1/2 Duros/1/4Duros/ Duros |
| Aplicación | El uso de la tecnología electrónica |
| Atributo | Detalles |
|---|---|
| El material | Cobre rojo (99,9% puro) |
| El grosor | 0.009 mm - 0.105 mm (se puede personalizar) |
| Ancho | 25 mm - 2000 mm (se puede personalizar) |
| Purificación | ≥ 99,9% (Cu + Ag) |
| Tratamiento de la superficie | Superficie enrojecida, rugosidad menor |
| Aplicación | PCB, módulos 5G para teléfonos móviles, electrónica, dispositivos de comunicación |
| Servicio de tratamiento | Pendición, soldadura y corte |
| Estándar | Personalizable |
| Nombre de la marca | El sílaito |
| Cuota de producción | A medida (se dispone de una muestra) |
| Condiciones de pago | T/T, L/C |
| Paquete | Embalaje estándar apto para la exportación o según sea necesario |
- Los demás componentes de las placas de circuitos impresos: Es esencial para los PCB de alta velocidad utilizados en la electrónica moderna.
- Módulos de telefonía móvil 5G: Diseñado para las necesidades de alta frecuencia de los módulos 5G, ofreciendo un rendimiento superior en las comunicaciones móviles.
- Componentes electrónicos: Se utiliza en diversos dispositivos electrónicos, incluidos equipos de comunicaciones, servidores y equipos de telecomunicaciones.
- Gestión térmica: Ideal para aplicaciones que requieren excelentes propiedades térmicas, como disipadores de calor e interfaces térmicas.
- Cobre de alta pureza: Con una pureza del 99,9%, esta lámina de cobre garantiza una conductividad eléctrica excepcional, por lo que es ideal para aplicaciones de alta frecuencia.
- Bajo contenido de oxígeno: La lámina tiene un contenido de oxígeno muy bajo, lo que mejora la ductilidad y la resistencia a la corrosión, esenciales para la electrónica de alto rendimiento.
- Microstructura fina: La microstructura fina del cobre garantiza una baja porosidad y una alta precisión de la superficie, reduciendo los defectos en los componentes electrónicos.
- Performance térmica y eléctrica: Las excelentes propiedades térmicas y eléctricas hacen que esta lámina sea adecuada para la tecnología 5G y las aplicaciones de PCB.
- Tamaños personalizables: Disponible en espesores personalizados de 0,009 mm a 0,105 mm y anchuras personalizadas de 25 mm a 2000 mm para satisfacer necesidades específicas.
- Superficie enrojecida: El tratamiento de la superficie de la lámina mejora la conductividad térmica, la resistencia al calor y las propiedades de procesamiento.
- Excelente resistencia a la corrosión: La resistencia al clima de la lámina garantiza una fiabilidad a largo plazo incluso en ambientes hostiles.
Aspectos destacados del producto
Tela de cobre laminada de alta frecuencia de 12um para aplicaciones de PCB de alta pureza Especificaciones del producto Atributo Valor El material Cobre rojo Forma de las piezas Las bandas De aleación o no No de aleación Cu (min) 990,9% Muestras Libre de suministro Servicio de tratamiento Pendición, ...
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