12um bande de cuivre laminée à haute fréquence pour les applications de PCB haute pureté

Notre feuille de cuivre laminée haute fréquence de 12um est fabriquée à partir de cuivre rouge pur à 99,9 % et est spécialement conçue pour les applications PCB (Printed Circuit Board) haute performance. Cette feuille de cuivre possède une grande pureté, une excellente conductivité électrique et une faible teneur en oxygène, ce qui en fait un matériau idéal pour les technologies électroniques et de téléphonie mobile avancées, y compris les modules 5G.

La feuille est traitée pour obtenir une surface rougie, ce qui réduit la rugosité et améliore la précision globale de la surface. Ce processus garantit que la feuille de cuivre conserve des propriétés thermiques et électriques élevées, ainsi qu'une ductilité exceptionnelle, une résistance à la corrosion et aux intempéries.

Disponible dans une large gamme d'épaisseurs (de 0,009 mm à 0,105 mm) et de largeurs (de 25 mm à 2000 mm) personnalisées, cette feuille de cuivre peut être adaptée pour répondre aux besoins spécifiques des clients. Le matériau est fourni en bobines pour faciliter la manipulation et l'application.

• Cartes de circuits imprimés (PCB) : Essentiel pour les PCB à haute vitesse utilisés dans l'électronique moderne.
• Modules de téléphone mobile 5G : Conçu pour les besoins haute fréquence des modules 5G, offrant des performances supérieures dans les communications mobiles.
• Composants électroniques : Utilisé dans divers appareils électroniques, y compris les équipements de communication, les serveurs et les équipements de télécommunications.
• Gestion thermique : Idéal pour les applications nécessitant d'excellentes propriétés thermiques, telles que les dissipateurs thermiques et les interfaces thermiques.

• Cuivre de haute pureté : Avec une pureté de 99,9 %, cette feuille de cuivre assure une conductivité électrique exceptionnelle, ce qui la rend idéale pour les applications haute fréquence.
• Faible teneur en oxygène : La feuille a une très faible teneur en oxygène, ce qui améliore la ductilité et la résistance à la corrosion, essentielles pour l'électronique haute performance.
• Microstructure fine : La microstructure fine du cuivre assure une faible porosité et une grande précision de surface, réduisant les défauts dans les composants électroniques.
• Performance thermique et électrique : D'excellentes propriétés thermiques et électriques rendent cette feuille adaptée à la technologie 5G et aux applications PCB.
• Tailles personnalisables : Disponible en épaisseurs personnalisées de 0,009 mm à 0,105 mm et en largeurs personnalisées de 25 mm à 2000 mm pour répondre à des besoins spécifiques.
• Surface rougie : Le traitement de la surface de la feuille améliore la conductivité thermique, la résistance à la chaleur et les propriétés de traitement.
• Excellente résistance à la corrosion : La résistance aux intempéries de la feuille assure une fiabilité à long terme, même dans des environnements difficiles.