Striscia di rame laminato ad alta frequenza da 12um per applicazioni PCB ad alta purezza

La nostra lamina di rame laminato ad alta frequenza da 12um è realizzata in rame rosso puro al 99,9% ed è progettata specificamente per applicazioni PCB (Printed Circuit Board) ad alte prestazioni. Questa lamina di rame vanta un'elevata purezza, un'eccellente conduttività elettrica e un basso contenuto di ossigeno, rendendola un materiale ideale per tecnologie elettroniche avanzate e telefoni cellulari, inclusi i moduli 5G.

La lamina è trattata per ottenere una superficie arrossata, che riduce la rugosità e migliora l'accuratezza complessiva della superficie. Questo processo assicura che la lamina di rame mantenga elevate proprietà termiche ed elettriche, insieme a un'eccezionale duttilità, resistenza alla corrosione e resistenza agli agenti atmosferici.

Disponibile in un'ampia gamma di spessori personalizzati (da 0,009 mm a 0,105 mm) e larghezze (da 25 mm a 2000 mm), questa lamina di rame può essere adattata per soddisfare le esigenze specifiche dei clienti. Il materiale viene fornito in bobine per facilitare la manipolazione e l'applicazione.

• Schede a circuito stampato (PCB): Essenziale per PCB ad alta velocità utilizzati nell'elettronica moderna.
• Moduli per telefoni cellulari 5G: Progettato per le esigenze ad alta frequenza dei moduli 5G, offrendo prestazioni superiori nelle comunicazioni mobili.
• Componenti elettronici: Utilizzato in vari dispositivi elettronici, tra cui apparecchiature di comunicazione, server e apparecchiature di telecomunicazione.
• Gestione termica: Ideale per applicazioni che richiedono eccellenti proprietà termiche, come dissipatori di calore e interfacce termiche.

• Rame ad alta purezza: Con una purezza del 99,9%, questa lamina di rame garantisce un'eccezionale conduttività elettrica, rendendola ideale per applicazioni ad alta frequenza.
• Basso contenuto di ossigeno: La lamina ha un contenuto di ossigeno molto basso, che migliora la duttilità e la resistenza alla corrosione, essenziale per l'elettronica ad alte prestazioni.
• Microstruttura fine: La microstruttura fine del rame garantisce una bassa porosità e un'elevata accuratezza della superficie, riducendo i difetti nei componenti elettronici.
• Prestazioni termiche ed elettriche: Eccellenti proprietà termiche ed elettriche rendono questa lamina adatta per la tecnologia 5G e le applicazioni PCB.
• Dimensioni personalizzabili: Disponibile in spessori personalizzati da 0,009 mm a 0,105 mm e larghezze personalizzate da 25 mm a 2000 mm per soddisfare esigenze specifiche.
• Superficie arrossata: Il trattamento della superficie della lamina migliora la conduttività termica, la resistenza al calore e le proprietà di lavorazione.
• Eccellente resistenza alla corrosione: La resistenza agli agenti atmosferici della lamina garantisce un'affidabilità a lungo termine anche in ambienti difficili.