12um Hochfrequenz-gewalztes Kupferband für Leiterplattenanwendungen mit hoher Reinheit

Unser 12um Hochfrequenz-Walz-Kupferfolie wird aus 99,9% reinem Rotkupfer hergestellt und ist speziell für Hochleistungs-Leiterplatten (PCB) konzipiert. Diese Kupferfolie zeichnet sich durch hohe Reinheit, ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit und einen geringen Sauerstoffgehalt aus, was sie zu einem idealen Material für fortschrittliche Elektronik- und Mobiltelefontechnologien, einschließlich 5G-Modulen, macht.

Die Folie wird behandelt, um eine gerötete Oberfläche zu erzielen, wodurch die Rauheit verringert und die Gesamtgenauigkeit der Oberfläche verbessert wird. Dieser Prozess stellt sicher, dass die Kupferfolie hohe thermische und elektrische Eigenschaften sowie eine außergewöhnliche Duktilität, Korrosionsbeständigkeit und Witterungsbeständigkeit beibehält.

Erhältlich in einer breiten Palette von kundenspezifischen Dicken (von 0,009 mm bis 0,105 mm) und Breiten (von 25 mm bis 2000 mm), kann diese Kupferfolie an die spezifischen Kundenbedürfnisse angepasst werden. Das Material wird in Spulen geliefert, um die Handhabung und Anwendung zu erleichtern.

• Leiterplatten (PCBs):Unverzichtbar für Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten, die in moderner Elektronik verwendet werden.
• 5G-Mobiltelefonmodule:Konzipiert für die Hochfrequenzanforderungen von 5G-Modulen und bietet überlegene Leistung in der mobilen Kommunikation.
• Elektronische Komponenten:Wird in verschiedenen elektronischen Geräten verwendet, einschließlich Kommunikationsgeräten, Servern und Telekommunikationsgeräten.
• Wärmemanagement:Ideal für Anwendungen, die hervorragende thermische Eigenschaften erfordern, wie z. B. Kühlkörper und thermische Schnittstellen.

• Kupfer mit hoher Reinheit:Mit einer Reinheit von 99,9% gewährleistet diese Kupferfolie eine außergewöhnliche elektrische Leitfähigkeit und ist somit ideal für Hochfrequenzanwendungen.
• Geringer Sauerstoffgehalt:Die Folie hat einen sehr geringen Sauerstoffgehalt, was die Duktilität und Korrosionsbeständigkeit verbessert, was für Hochleistungselektronik unerlässlich ist.
• Feine Mikrostruktur:Die feine Mikrostruktur des Kupfers gewährleistet eine geringe Porosität und hohe Oberflächengenauigkeit, wodurch Defekte in elektronischen Bauteilen reduziert werden.
• Thermische und elektrische Leistung:Hervorragende thermische und elektrische Eigenschaften machen diese Folie für 5G-Technologie und Leiterplattenanwendungen geeignet.
• Anpassbare Größen:Erhältlich in kundenspezifischen Dicken von 0,009 mm bis 0,105 mm und kundenspezifischen Breiten von 25 mm bis 2000 mm, um spezifischen Anforderungen gerecht zu werden.
• Gerötete Oberfläche:Die Behandlung der Folienoberfläche verbessert die Wärmeleitfähigkeit, Hitzebeständigkeit und Verarbeitungseigenschaften.
• Ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit:Die Witterungsbeständigkeit der Folie gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit auch in rauen Umgebungen.