0.022mm 電解銅箔ストリップ PCB製造用 99.9% 銅純度
製品の詳細
| 材料: | 炭で覆われた銅製のフィルム | 合金: | 合金ではない |
|---|---|---|---|
| ク (ミンス): | 990.9% | 幅: | 250mm~1280mm オーダーメイド |
| 厚さ: | 0.006mm~0.105mm オーダーメイド | 処理サービス: | 折り,溶接,切断 |
| 適用する: | 動力機器分野 | 受渡し時間: | 7~15日または要求に応じて |
| ハイライト |
0.022mm 電解銅箔,PCB製造用電解銅箔,99.9% 銅合金箔 |
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製品説明
| 材質 | カーボンコーティング銅箔 |
|---|---|
| 合金 | 非合金 |
| Cu (最小) | 99.9% |
| 幅 | 250mm～1280mm（カスタマイズ可能） |
| 厚さ | 0.006mm～0.105mm（カスタマイズ可能） |
| 加工サービス | 曲げ、溶接、切断 |
| 用途 | 電力機器分野 |
| 納期 | 7～15日または要件に応じて |
当社のプレミアム品質の銅箔は、PCB製造およびチップパッケージング用途向けに特別に設計されています。 99.9% の純度と洗練された微細構造により、この材料は優れた電気伝導性、熱性能、および耐食性を提供します。 熱処理プロセスにより、均一な品質と信頼性のために酸素含有量を最小限に抑えています。
- 高純度銅: 99.9% の銅含有量により、優れた電気伝導性と優れた性能を保証します
- カスタマイズ可能なサイズ: 厚さ0.006mm～0.105mm、幅250mm～1280mmで利用可能
- 微細構造: 電解プロセスにより、耐久性を高めるために低酸素含有量の洗練された構造が作成されます
- 優れた導電性: 効率的なエネルギー伝達のための優れた電気的および熱的特性
- 延性と耐食性: 改善された加工特性と環境耐性
| 材質 | 赤銅 |
|---|---|
| 純度 (Cu+Ag) | ≥ 99.9% |
| 厚さ | 0.006mm - 0.105mm (カスタマイズ可能) |
| 幅 | 250mm - 1280mm (カスタマイズ可能) |
| グレード | 銅 |
| 用途 | 製造、リチウム電池、チップパッケージング |
| 加工サービス | 曲げ、溶接、切断 |
| 梱包 | 標準的な輸出用耐航性梱包または必要に応じて |
| サンプル | 無料サンプルあり |
- プリント基板 (PCB): 電子デバイスの高品質PCBに不可欠な材料
- チップパッケージング: 半導体パッケージングに優れた耐久性と保護を提供
- リチウム電池業界: リチウムイオン電池の導電性と効率を向上
- 電子機器: 高性能信号伝送を必要とする通信デバイスで使用
HTE電解銅箔は、電子用途において高性能な導電層として機能します。その優れた導電性により効率的な信号伝送が保証され、優れた熱特性により効果的な放熱が可能になります。この材料の低酸素含有量と微細構造により、長期的な信頼性が求められる精密用途に最適です。
この銅箔は、主にプリント基板 (PCB)、チップパッケージング材料、およびリチウム電池の製造に使用されます。
99.9% の純度により優れた導電性が保証され、微細構造と熱特性により高性能PCBの過熱を防ぎます。
はい、お客様の特定の要件に合わせて、厚さ0.006mm～0.105mm、幅250mm～1280mmをご用意しています。
このプロセスにより酸素含有量が減少し、電気伝導性、機械的強度、および耐食性が向上します。
はい、優れた熱特性により、リチウム電池の負極材料や高性能電子機器に最適です。
標準的な輸出用耐航性梱包を提供しており、特定の梱包要件にも対応できます。
Product Highlights
0.022mm 電解銅箔ストリップ PCB製造用 99.9% 銅純度 製品属性 材質 カーボンコーティング銅箔 合金 非合金 Cu (最小) 99.9% 幅 250mm～1280mm（カスタマイズ可能） 厚さ 0.006mm～0.105mm（カスタマイズ可能） 加工サービス 曲げ、溶接、切断 用途 電力機器分野 納期 7～15日または要件に応じて PCB製造用プレミアム電解銅箔 当社のプレミアム品質の銅箔は、PCB製造およびチップパッケージング用途向けに特別に設計されています。 99.9% の純度と洗練された微細構造により、この材料は優れた電気伝導性、熱性能、および耐食性を提供します。 熱処理...
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