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0.022mm Elektrolytische Kupferfolie für die PCB-Fertigung 99,9% Kupferreinheit
0.022mm elektrolytische Kupferfolie
,PCB Herstellung von elektrolytischen Kupferfolien
,990
Grundlegende Eigenschaften
Immobilienhandel
| Material | Kohlenstoffbeschichtete Kupferfolie |
|---|---|
| Legierung | Nicht-Legierung |
| Cu (Min) | 99,9 % |
| Breite | 250 mm ~ 1280 mm nach Maß |
| Dicke | 0,006 mm ~ 0,105 mm nach Maß |
| Verarbeitungsdienstleistung | Biegen, Schweißen, Schneiden |
| Anwendung | Stromausrüstungsbereich |
| Lieferzeit | 7-15 Tage oder nach Bedarf |
Unsere hochwertige Kupferfolie wurde speziell für die Leiterplattenherstellung und Chipverpackungsanwendungen entwickelt. Mit einer Reinheit von 99,9 % und einer verfeinerten Mikrostruktur bietet dieses Material außergewöhnliche elektrische Leitfähigkeit, Wärmeleistung und Korrosionsbeständigkeit. Der Wärmebehandlungsprozess gewährleistet einen minimalen Sauerstoffgehalt für gleichbleibende Qualität und Zuverlässigkeit.
- Hochreines Kupfer: 99,9 % Kupfergehalt gewährleistet eine ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit und überlegene Leistung
- Anpassbare Größen: Erhältlich in Dicken von 0,006 mm bis 0,105 mm und Breiten von 250 mm bis 1280 mm
- Feine Mikrostruktur: Elektrolytischer Prozess erzeugt eine verfeinerte Struktur mit geringem Sauerstoffgehalt für erhöhte Haltbarkeit
- Überlegene Leitfähigkeit: Ausgezeichnete elektrische und thermische Eigenschaften für effiziente Energieübertragung
- Duktilität & Korrosionsbeständigkeit: Verbesserte Verarbeitungseigenschaften und Umweltbeständigkeit
| Material | Rotkupfer |
|---|---|
| Reinheit (Cu+Ag) | ≥ 99,9 % |
| Dicke | 0,006 mm - 0,105 mm (anpassbar) |
| Breite | 250 mm - 1280 mm (anpassbar) |
| Güte | KUPFER |
| Anwendung | Herstellung, Lithiumbatterien, Chipverpackung |
| Verarbeitungsdienstleistungen | Biegen, Schweißen, Schneiden |
| Verpackung | Standard-Exportverpackung für den Seetransport oder nach Bedarf |
| Muster | Kostenlose Muster verfügbar |
- Leiterplatten (PCBs): Essentielles Material für hochwertige Leiterplatten in elektronischen Geräten
- Chipverpackung: Bietet überlegene Haltbarkeit und Schutz für Halbleiterverpackungen
- Lithium-Batterie-Industrie: Verbessert die Leitfähigkeit und Effizienz in Lithium-Ionen-Batterien
- Elektronik: Wird in Kommunikationsgeräten verwendet, die eine Hochleistungs-Signalübertragung erfordern
Die HTE Elektrolytische Kupferfolie dient als Hochleistungs-Leitschicht in elektronischen Anwendungen. Ihre außergewöhnliche Leitfähigkeit gewährleistet eine effiziente Signalübertragung, während überlegene thermische Eigenschaften eine effektive Wärmeableitung ermöglichen. Der geringe Sauerstoffgehalt und die feine Mikrostruktur des Materials machen es ideal für Präzisionsanwendungen, die langfristige Zuverlässigkeit erfordern.
Diese Kupferfolie wird hauptsächlich in Leiterplatten (PCBs), Chipverpackungsmaterialien und der Lithiumbatterieproduktion verwendet.
Die 99,9 % Reinheit gewährleistet eine überlegene Leitfähigkeit, während die feine Mikrostruktur und die thermischen Eigenschaften eine Überhitzung in Hochleistungs-Leiterplatten verhindern.
Ja, wir bieten Dicken von 0,006 mm bis 0,105 mm und Breiten von 250 mm bis 1280 mm an, um Ihre spezifischen Anforderungen zu erfüllen.
Der Prozess reduziert den Sauerstoffgehalt und verbessert so die elektrische Leitfähigkeit, die mechanische Festigkeit und die Korrosionsbeständigkeit.
Ja, die ausgezeichneten thermischen Eigenschaften machen sie ideal für Lithiumbatterie-Anodenmaterialien und Hochleistungselektronik.
Wir bieten Standard-Exportverpackungen für den Seetransport an oder können spezifische Verpackungsanforderungen berücksichtigen.
