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Einzelheiten zu den Produkten

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Kupferne Folie
Created with Pixso. 0.022mm Elektrolytische Kupferfolie für die PCB-Fertigung 99,9% Kupferreinheit

0.022mm Elektrolytische Kupferfolie für die PCB-Fertigung 99,9% Kupferreinheit

Markenname: Wuxi Slast/Sylaith Special Steel Co., LTD
Modellnummer: Der Wert der Vermögenswerte ist zu berücksichtigen, wenn der Wert der Vermögenswerte nicht überschri
MOQ: 100 kg
Lieferzeit: 7-15 Tage oder nach Bedarf
Zahlungsbedingungen: 30% TT-ANZAHLUNG IM VORAUS 70% RESTBETRAG PER TT VOR DE
Einzelheiten
Herkunftsort:
Jiangsu, China
Zertifizierung:
MTC
Material:
Kohlenstoffbeschichtete Kupferfolie
mit einer Breite von mehr als 20 mm:
mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm
Cu (Min):
990,9%
Breite:
250 mm bis 1280 mm nach Maß
Stärke:
0,006 mm ~ 0,105 mm nach Maß
Verarbeitungsdienst:
Biegen, Schweißen, Schneiden
Anwendung:
Bereich Stromausrüstung
Lieferzeit:
7-15 Tage oder nach Bedarf
Verpackung Informationen:
Standard-Export-Schifffahrts-Paket, geeignet für alle Transportarten oder nach Bedarf
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1000+ Tonnen/Tonnen+Monat
Hervorheben:

0.022mm elektrolytische Kupferfolie

,

PCB Herstellung von elektrolytischen Kupferfolien

,

990

Produktbeschreibung
0,022 mm Elektrolytische Kupferfolienstreifen für die Leiterplattenherstellung mit 99,9 % Kupferreinheit
Produktattribute
Material Kohlenstoffbeschichtete Kupferfolie
Legierung Nicht-Legierung
Cu (Min) 99,9 %
Breite 250 mm ~ 1280 mm nach Maß
Dicke 0,006 mm ~ 0,105 mm nach Maß
Verarbeitungsdienstleistung Biegen, Schweißen, Schneiden
Anwendung Stromausrüstungsbereich
Lieferzeit 7-15 Tage oder nach Bedarf
Hochwertige elektrolytische Kupferfolie für die Leiterplattenherstellung

Unsere hochwertige Kupferfolie wurde speziell für die Leiterplattenherstellung und Chipverpackungsanwendungen entwickelt. Mit einer Reinheit von 99,9 % und einer verfeinerten Mikrostruktur bietet dieses Material außergewöhnliche elektrische Leitfähigkeit, Wärmeleistung und Korrosionsbeständigkeit. Der Wärmebehandlungsprozess gewährleistet einen minimalen Sauerstoffgehalt für gleichbleibende Qualität und Zuverlässigkeit.

0.022mm Elektrolytische Kupferfolie für die PCB-Fertigung 99,9% Kupferreinheit 0 0.022mm Elektrolytische Kupferfolie für die PCB-Fertigung 99,9% Kupferreinheit 1
Hauptmerkmale
  • Hochreines Kupfer: 99,9 % Kupfergehalt gewährleistet eine ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit und überlegene Leistung
  • Anpassbare Größen: Erhältlich in Dicken von 0,006 mm bis 0,105 mm und Breiten von 250 mm bis 1280 mm
  • Feine Mikrostruktur: Elektrolytischer Prozess erzeugt eine verfeinerte Struktur mit geringem Sauerstoffgehalt für erhöhte Haltbarkeit
  • Überlegene Leitfähigkeit: Ausgezeichnete elektrische und thermische Eigenschaften für effiziente Energieübertragung
  • Duktilität & Korrosionsbeständigkeit: Verbesserte Verarbeitungseigenschaften und Umweltbeständigkeit
Technische Daten
Material Rotkupfer
Reinheit (Cu+Ag) ≥ 99,9 %
Dicke 0,006 mm - 0,105 mm (anpassbar)
Breite 250 mm - 1280 mm (anpassbar)
Güte KUPFER
Anwendung Herstellung, Lithiumbatterien, Chipverpackung
Verarbeitungsdienstleistungen Biegen, Schweißen, Schneiden
Verpackung Standard-Exportverpackung für den Seetransport oder nach Bedarf
Muster Kostenlose Muster verfügbar
Industrielle Anwendungen
  • Leiterplatten (PCBs): Essentielles Material für hochwertige Leiterplatten in elektronischen Geräten
  • Chipverpackung: Bietet überlegene Haltbarkeit und Schutz für Halbleiterverpackungen
  • Lithium-Batterie-Industrie: Verbessert die Leitfähigkeit und Effizienz in Lithium-Ionen-Batterien
  • Elektronik: Wird in Kommunikationsgeräten verwendet, die eine Hochleistungs-Signalübertragung erfordern
0.022mm Elektrolytische Kupferfolie für die PCB-Fertigung 99,9% Kupferreinheit 2
Leistungsmerkmale

Die HTE Elektrolytische Kupferfolie dient als Hochleistungs-Leitschicht in elektronischen Anwendungen. Ihre außergewöhnliche Leitfähigkeit gewährleistet eine effiziente Signalübertragung, während überlegene thermische Eigenschaften eine effektive Wärmeableitung ermöglichen. Der geringe Sauerstoffgehalt und die feine Mikrostruktur des Materials machen es ideal für Präzisionsanwendungen, die langfristige Zuverlässigkeit erfordern.

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Häufig gestellte Fragen
Was ist die primäre Anwendung dieser Kupferfolie?

Diese Kupferfolie wird hauptsächlich in Leiterplatten (PCBs), Chipverpackungsmaterialien und der Lithiumbatterieproduktion verwendet.

Was sind die Vorteile für Leiterplattenanwendungen?

Die 99,9 % Reinheit gewährleistet eine überlegene Leitfähigkeit, während die feine Mikrostruktur und die thermischen Eigenschaften eine Überhitzung in Hochleistungs-Leiterplatten verhindern.

Kann ich die Größe und Dicke anpassen?

Ja, wir bieten Dicken von 0,006 mm bis 0,105 mm und Breiten von 250 mm bis 1280 mm an, um Ihre spezifischen Anforderungen zu erfüllen.

Wie verbessert die Wärmebehandlung die Folie?

Der Prozess reduziert den Sauerstoffgehalt und verbessert so die elektrische Leitfähigkeit, die mechanische Festigkeit und die Korrosionsbeständigkeit.

Ist die Folie für den Hochtemperatureinsatz geeignet?

Ja, die ausgezeichneten thermischen Eigenschaften machen sie ideal für Lithiumbatterie-Anodenmaterialien und Hochleistungselektronik.

Welche Verpackungsoptionen sind verfügbar?

Wir bieten Standard-Exportverpackungen für den Seetransport an oder können spezifische Verpackungsanforderungen berücksichtigen.