0.022 মিমি ইলেক্ট্রোলাইটিক কপার ফয়েল স্ট্রিপ পিসিবি উত্পাদন জন্য 99.9% তামা বিশুদ্ধতা

আমাদের প্রিমিয়াম মানের কপার ফয়েল বিশেষভাবে পিসিবি ম্যানুফ্যাকচারিং এবং চিপ প্যাকেজিং অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। 99.9% বিশুদ্ধতা এবং একটি পরিশোধিত মাইক্রোস্ট্রাকচারের সাথে, এই উপাদানটি ব্যতিক্রমী বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা, তাপ কর্মক্ষমতা এবং জারা প্রতিরোধ ক্ষমতা প্রদান করে। তাপ চিকিত্সা প্রক্রিয়া অভিন্ন গুণমান এবং নির্ভরযোগ্যতার জন্য ন্যূনতম অক্সিজেন উপাদান নিশ্চিত করে।

• উচ্চ বিশুদ্ধতা কপার: 99.9% কপার উপাদান চমৎকার বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা এবং উচ্চতর কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করে
• কাস্টমাইজযোগ্য আকার: 0.006 মিমি থেকে 0.105 মিমি পর্যন্ত বেধ এবং 250 মিমি থেকে 1280 মিমি পর্যন্ত প্রস্থে উপলব্ধ
• সূক্ষ্ম মাইক্রোস্ট্রাকচার: ইলেক্ট্রোলাইটিক প্রক্রিয়া উন্নত স্থায়িত্বের জন্য কম অক্সিজেন উপাদান সহ পরিশোধিত কাঠামো তৈরি করে
• উচ্চতর পরিবাহিতা: দক্ষ শক্তি স্থানান্তরের জন্য চমৎকার বৈদ্যুতিক এবং তাপীয় বৈশিষ্ট্য
• নমনীয়তা ও জারা প্রতিরোধ: উন্নত প্রক্রিয়াকরণ বৈশিষ্ট্য এবং পরিবেশগত প্রতিরোধ ক্ষমতা

• প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (পিসিবি): ইলেকট্রনিক ডিভাইসে উচ্চ-মানের পিসিবির জন্য অপরিহার্য উপাদান
• চিপ প্যাকেজিং: সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিংয়ের জন্য উচ্চতর স্থায়িত্ব এবং সুরক্ষা প্রদান করে
• লিথিয়াম ব্যাটারি শিল্প: লিথিয়াম-আয়ন ব্যাটারিতে পরিবাহিতা এবং দক্ষতা বাড়ায়
• ইলেকট্রনিক্স: উচ্চ-পারফরম্যান্স সংকেত ট্রান্সমিশন প্রয়োজন এমন যোগাযোগ ডিভাইসে ব্যবহৃত হয়

এইচটিই ইলেক্ট্রোলাইটিক কপার ফয়েল ইলেকট্রনিক অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে একটি উচ্চ-পারফরম্যান্স পরিবাহী স্তর হিসাবে কাজ করে। এর ব্যতিক্রমী পরিবাহিতা দক্ষ সংকেত সংক্রমণ নিশ্চিত করে, যেখানে উচ্চতর তাপীয় বৈশিষ্ট্য কার্যকর তাপ অপচয় সক্ষম করে। উপাদানের কম অক্সিজেন উপাদান এবং সূক্ষ্ম মাইক্রোস্ট্রাকচার এটিকে দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা প্রয়োজন এমন নির্ভুল অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য আদর্শ করে তোলে।