hochwertiges Kupferpulver reines Cu-Pulver 99,99% CAS 7440-50-8
Produktdetails
| anderer Name: | Nano-Kupferpulver | Schmelzpunkt: | 1085 °C |
|---|---|---|---|
| Dichte: | 80,96 g/cm3 | Größe: | Nano & Mikro |
| Reinheit: | 99,9% | Lagerbedingungen: | Kühl, trocken |
| Partikelgröße: | 10 bis 50 Mikrometer | Schüttdichte: | 2,5 g-/cm³ |
| Funktion: | Reinigung | Feuchtigkeitsinhalt: | <0,1% |
| Farbe: | Rötlich braun | Anwendung: | Elektronik, Metallurgie, leitfähige Beschichtungen |
| Hervorheben |
reines Kupferpulver 99,99%,hochreines Cu-Pulver |
||
Produktbeschreibung
- Außergewöhnliche Reinheit: 99,99% Cu-Gehalt
- Sphärische Morphologie für eine optimale Durchflussfähigkeit
- Ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit (5,96 * 10)7S/m)
- Überlegene Korrosionsbeständigkeit
- Anpassbare Partikelgrößen von 1 bis 100 μm
- Hohe Verpackungsdichte für die Präzisionsfertigung
- ISO-, ASTM- und GB-zertifiziert
| Kategorie der Parameter | Einzelheiten |
|---|---|
| Produktbezeichnung | Kupferkugelpulver |
| CAS-Nummer | 7440-50-8 |
| Reinheit | 990,5% bis 99,99% |
| Form | Sphärisch |
| Partikelgröße | 0-25μm, 15-53μm, 45-105μm, 50-150μm (von 1-100μm anpassbar) |
| Dichte | 80,96 g/cm3 |
| Leitfähigkeit | 5.96 * 107S/m |
| Elemente | Inhalt |
|---|---|
| - Was? | > 99,8% |
| Fe | ≤ 0,01% |
| Pb | ≤ 0,0263% |
| Als | ≤ 0,002% |
- Elektronik und leitfähige MaterialienLeitende Tinte, Pasten und Beschichtungen für gedruckte Elektronik
- Zusatzstoffherstellung:3D-Druckverfahren einschließlich selektiver Laserschmelze (SLM)
- Pulvermetallurgie:Sinkerte Bauteile und selbstschmierende Lager
- Chemische Katalyse:Reaktionen der Hydrierung und Oxidation
- Wärmebewirtschaftung:Wärmeabnehmer und thermische Schnittstellenmaterialien
| Gewicht | Verpackung |
|---|---|
| < 25 kg | Nach Folien-Alum-Tasche/Pap/Flasche |
| ≥ 25 kg | 25 kg/Trommel/Tasche oder auf Wunsch |
Produkt-Highlights
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