800-2500mm Rotguss-Legierungsbarren zufriedenstellend mit glatter Oberfläche Messing 99,99%

Wir bieten Fabrik-direkte 99,999% reine Kupferbarren an, die nach den weltweiten Standards für eine überlegene Leistung in elektrischen und industriellen Anwendungen hergestellt werden.Diese Kupferbarren kommen in ETP (Elektrolytisch Hartem Pitch), DHP (Deoxidisiertes hohes Phosphor) und DLP (Deoxidisiertes niedriges Phosphor) mit hoher Leitfähigkeit, hervorragender Reinheit und überlegener Bearbeitbarkeit.

Mit Abmessungen von 800-2500 mm Länge und 305-1000 mm Breite sind unsere Kupferbarren ideal für das Gießen, Schmelzen, Leitmaterialien und Präzisionskomponenten geeignet.Der Kupfergehalt liegt zwischen 990,85% bis 99,999%, und ein Sauerstoffgehalt von < 10 ppm, der eine hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit gewährleistet.

Unsere Kupferbarren erfüllen ASTM B5, B30, B216, B442, BS EN 13601:2002, und GB/T5231-2001, so dass sie für globale Märkte geeignet sind.

• Elektrische und Stromübertragung:Ideal für die Herstellung von elektrischen Schaltstangen, Steckverbinden, Motorwicklungen und Hochleistungsverkabelungen aufgrund seiner hohen Leitfähigkeit (bis zu 99,95% IACS im gegießten Zustand).
• Industrielle Gießerei und Legierung:Als Rohstoff in Gießereien, Raffinerien und Legieranlagen zur Herstellung von Messing, Bronze und anderen Präzisionskupferlegierungen verwendet.
• Elektronik und Halbleiterindustrie:ETP- und DLP-Kupferbarren werden häufig in der Halbleiterproduktion, in Schaltplatten und in mikroelektronischen Bauteilen verwendet, bei denen ein extrem niedriger Sauerstoffgehalt erforderlich ist.
• Luft- und Raumfahrt:Verwendet in Wärmetauschern, Bremssystemen und Luftfahrtkomponenten aufgrund ihrer Wärmeleitfähigkeit, Formbarkeit und Verformungsbeständigkeit.
• Bauwesen und Architektur:Verwendet in Dachdecken, Dekorationen, Rohrleitungen und Innen- / Außenmetallarbeiten wegen seiner Haltbarkeit und antikorrosiven Eigenschaften.

• ETP-Kupferbarrenwerden durch elektrolytische Reinigung erzeugt, wodurch eine hohe Reinheit bei minimalem Sauerstoffverbrauch erreicht wird.
• DHP/DLP-Kupferbalkenwerden mit Phosphor entoxidisiert, wodurch die innere Porosität minimiert und sie für Schweißen und Löten geeignet sind.
• Das daraus entstehende Kupfer bietet eine hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit, Formbarkeit und Bearbeitbarkeit, was es für die nachgelagerte Verarbeitung hervorragend geeignet macht.